电子氟化液在半导体清洗的应用

        在半导体制造中，晶圆清洗是保障器件性能与良率的关键工序。随着制程向 3nm 及以下节点突破，传统酸碱清洗易损伤纳米级结构，而电子氟化液凭借独特性能成为理想解决方案。

        电子氟化液具备优异化学惰性，不与硅、金属布线（如铜、钴）及 High-κ 介质材料反应，可避免晶圆腐蚀。其低表面张力（通常＜20mN/m）能渗透至 5nm 以下沟槽与通孔，精准清除光刻后残留的光刻胶边缘、蚀刻产生的碳基聚合物，同时高效剥离微粒与金属离子污染物，且不破坏器件精细结构。

        应用场景中，在光刻后清洗环节，电子氟化液可选择性溶解残留有机物，确保图形转移精度；蚀刻后清洗能彻底去除聚合物残渣，防止电路短路；金属沉积前清洗则可降低金属离子杂质，提升布线可靠性。此外，该液体可通过蒸馏回收，重复利用率超 90%，VOC 排放远低于传统溶剂，符合环保要求。

        当前，电子氟化液已成为先进制程清洗的核心材料，随着半导体器件集成度提升，其在高精度清洗领域的需求将持续增长，为半导体制造良率提升提供重要支撑。

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