全氟聚醚油在半导体塑封模具润模胶条中的优化应用

    在半导体芯片封装生产领域，针对半导体塑封模具封装盒的生产需求，润模胶条的配方升级成为提升半导体塑封模具性能的关键举措 —— 将全氟聚醚油替代传统蜡质添加剂，为半导体塑封模具保护与润滑带来突破性优化。

    当添加全氟聚醚油的胶条在 180℃半导体塑封模具中完成硫化时，全氟聚醚油会随温度升高均匀释放，在半导体塑封模具表面形成一层致密的全氟聚醚油镀膜。这层薄膜如同无形的屏障，既能借助全氟聚醚油卓越的化学稳定性与高温耐受性，有效抵御硫化过程中环氧树脂可能产生的粘附与污染，又能通过极低的表面张力实现长效润滑，显著降低半导体塑封模具与封装材料的摩擦系数。

    客户以前的润膜胶条是用添加蜡，现在改良添加全氟聚醚油，是因为此半导体塑封模具制造的产品是环氧树脂材质的芯片封装盒，使用全氟聚醚油生产的润胶胶条除了能清洁半导体塑封模具的同时，还能对半导体塑封模具表面形成脱模层，对半导体封装模具减少污染。

    如果您也有类似的半导体塑封模具润模胶条工况，可以选用油邦手品牌的全氟聚醚油YBS-1105的型号，此型号适用温度范围-36~204度，是比使用温度180度大24度。一般全氟聚醚油的从使用温度角度选择型号，就参考适用温 度范围低20-30度。嘉乐德全氟聚醚油工厂，11年金牌销售朱丽贤经理为您选型，欢迎咨询。

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